為促進集成電路產業的創新發展，提升芯片設計及相關服務水平，現就集成電路芯片設計及服務相關事宜發布如下通知：

一、背景與目標

隨著信息技術的飛速發展，集成電路作為現代信息產業的核心，其設計及服務水平直接關系到國家科技競爭力和產業安全。當前，全球集成電路產業格局深刻調整，我國正處于從跟跑向并跑、領跑轉變的關鍵時期。為抓住發展機遇，應對技術挑戰，亟需加強芯片設計創新能力，優化服務體系，推動產業高質量發展。

二、主要工作內容

1. 強化芯片設計研發：鼓勵企業、高校及科研院所聚焦高端通用芯片、人工智能芯片、物聯網芯片等前沿領域，加大研發投入，突破關鍵核心技術。支持設計工具（EDA）的自主創新，提升設計效率與可靠性。

1. 完善設計服務平臺：建設并開放共享集成電路設計公共服務平臺，提供EDA工具租賃、IP核授權、流片支持、測試驗證等一站式服務，降低中小企業創新門檻。

1. 提升服務保障能力：加強芯片設計人才隊伍建設，推動產學研用協同培養；優化知識產權保護機制，激發創新活力；建立健全行業標準與質量評估體系，確保設計成果的產業化和市場化。

1. 推動產業生態協同：促進芯片設計企業與制造、封裝、測試等環節的緊密合作，構建安全高效的供應鏈；鼓勵應用端企業參與設計過程，實現芯片與整機系統的協同優化。

三、實施要求

1. 各相關單位應高度重視集成電路芯片設計及服務工作，制定具體實施方案，明確責任分工，確保各項任務落到實處。

1. 加強政策引導與資源整合，通過專項資金、稅收優惠、創新基金等方式，支持設計研發與服務能力提升。

1. 建立動態監測與評估機制，定期跟蹤工作進展，及時經驗，調整優化措施，確保取得實效。

四、其他事項

本通知自發布之日起施行，具體實施細則由相關部門另行制定。各單位在執行過程中如遇問題，請及時反饋，以便協調解決。

特此通知。